上海科技大学高性能芯片仿真设计平台之计算支持子系统设备项目采购结果公示

发布时间2021-05-17文章来源 上海科技大学作者责任编辑

一、项目编号：

1639-217022190089

二、项目名称：

上海科技大学高性能芯片仿真设计平台之计算支持子系统设备

三、采购人

上海科技大学

四、代理机构名称

上海市机械设备成套（集团）有限公司

五、评审结果

评审时间：  2021年5月17日（北京时间）

经评审委员会评审，本次评审结果如下

成交供应商: 上海集泉信息科技有限公司。

 

本次结果公示期为2021年5月17日至2021年5月20日，供应商如对结果有异议，请在公示期内将异议书原件及相关证明资料（须加盖供应商公章）送达至代理机构。

在此，采购人和代理机构谨对积极参与本项目的所有供应商表示衷心的感谢！

 

代理机构：上海市机械设备成套（集团）有限公司

通信地址：上海市长寿路285号恒达大厦16楼

联系人：朱天昊

电话：021-32557710