上海科技大学倒装芯片模块高精度贴片系统采购询价公告

项目名称

上海科技大学倒装芯片模块高精度贴片系统采购

项目单位

大科学中心

报价供应商要求

1，供应商须能独立承担民事责任，具有能从事该项目范围内的企业法人营业执照、税务登记证、组织机构代码证复印件；

2，本项目不允许联合体报价。

报名方式

请将以上所需报名资料复印件加盖公章扫描后发至联系人邮箱领取本次询价的需求文件。需求文件以电子版的形式回复至报名的邮箱。

联系人：翟老师   

联系电话：13520762746

邮  箱：zhaiqh@shanghaitech.edu.cn

报价截止时间

2023年12月14日09：30时（北京时间）

报价文件递交地点

上海市浦东新区华夏中路393号物质学院8号楼