【信息学院】大规模电路仿真及其新趋势

发布时间2024-03-05文章来源 信息科学与技术学院作者责任编辑

报告人：吕金明，宁波数字孪生（东方理工）研究院，副研究员

              傅维康，比昂恒创（上海）科技有限公司，市场总监

时   间：2024年3月8日下午 15:00-16:30

邀请人：信息学院

地   点：信息学院1A-106

摘   要：

吕金明：讲座将通过具体电路介绍SPICE的工作流程、重点以及背后的相关物理数学知识；以及当前大规模电路仿真的主要加速技巧；最后还将介绍机器学习在SPICE中的研究探索。

傅维康：随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，我们需要成熟的EDA工具保证设计满足各方面的需求。摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，开始逐步将重心转向封装端和设计端。Chiplet 方案正是一种通过在封装端和设计端的提升，来进一步提升芯片的集成化密度，从而延续摩尔定律的新型半导体技术方案。比昂芯多年来致力于搭建国产chiplet的EDA平台，帮助中国半导体突破封锁，实现弯道超车。讲座将分享中国EDA产业状况以及比昂芯在chiplet平台的布局。


报告人简介:

吕金明，目前任职宁波数字孪生（东方理工）研究院，副研究员，2019年博士毕业于马赛中央理工学院，专业为流体物理力学。目前主要研究方向：大规模电路仿真并行计算、射频电路仿真引擎开发。在法国时期主要研究低雷诺数下易变形体的流固耦合问题，曾有项目涉及计算气动声学和湍流燃烧。

傅维康，比昂芯市场总监，毕业于中国科学技术大学，电子信息工程硕士，二十多年来在半导体行业从事研发和市场销售工作，曾就职于IBM，英飞凌，是德，新思等国际行业领头羊，具有丰富的行业经验。