自2023 年以来，人工智能（AI）领域经历了翻天覆地的变化，尤其是以ChatGPT 为代表的大型语言模型（LLM）和生成式人工智能（AIGC）等技术的迅猛发展。这些技术的进步促进了AI 训练和推理等算力需求的增长，加速了云计算数据中心等基础设施市场的扩张，从而推动了对400G/800G及1.6T等高速硅光芯片、硅光模块需求的爆炸级增长。
本报告重点围绕硅光子技术在高速光通信领域的发展需求，对硅光子技术的产业应用现状、生态分布、技术挑战和应用前景进行详细介绍。主要包括：硅光子技术进展，讨论硅光子技术在数据中心高速光模块、CPO、OIO等方面的应用情况；硅光子代工平台，介绍了国内外主流硅光特色工艺线及进展情况；硅光子关键核心光电器件及技术挑战，介绍高速硅光器件当前技术发展状况、技术瓶颈及下一代硅光异质集成平台技术；光电芯片仿真工具进展及Max-Optics Studio，介绍光电芯片仿真工具领域发展现状及全国产化的 Max-Optics Studio 光电芯片仿真软件。